Placa de vidro de quartzo Semicondutor Wafer de sílica fundida Vidro de quartzo

Pastilha de vidro de quartzo de sílica fundida para semicondutores

Especificações
Especificações projetadas para suas necessidades exclusivas, incluindo marcas de alinhamento, furos, rebaixos, perfil da borda, espessura, planicidade,
qualidade da superfície, limpeza ou quaisquer outros detalhes críticos para sua aplicação. Também oferecemos essas pastilhas em uma ampla variedade de
materiais, incluindo borossilicato, aluminossilicato, sílica fundida (em vez de quartzo), quartzo e vidro sodocálcico.
O seguinte descreve a versatilidade dentro de vários de nossos principais processos. Para obter detalhes completos sobre o processo, entre em contato conosco
sinta-se à vontade para obter mais informações.

Processo

Corte de Formato

Folhas finas são riscadas, folhas grossas são cortadas a jato d'água e blocos são serrados com fio para iniciar o processo com um "blank" de pastilha.

Borda CNC

Cada pastilha é individualmente chanfrada em uma Estação de Retificação de Bordas CNC de Precisão.

Lapidação

Conforme necessário, as pastilhas são lapidadas para espessura ou planicidade precisas.

Polimento

O polimento comercial de dupla face remove danos subsuperficiais e o Super Polimento cria um acabamento impecável.

Limpeza

Combinamos ultrassom e megassom em várias linhas de limpeza que alimentam diretamente uma Sala Limpa Classe.

Inspeção

Em nossa Sala Limpa Óptica Classe 100, inspecionamos em vários níveis de qualidade sob as condições de iluminação apropriadas.

Embalagem

Todas as pastilhas são embaladas em recipientes pré-limpos, ensacadas duplamente e seladas a vácuo dentro da Sala Limpa Classe 100.